電子部品裝聯焊接已進入到微焊接時代,直接體現引擎電焊機為市場上越來越多的超薄、精細、便攜、多功能的微電子產品,而電子部品微焊接工藝則是影響這些下游電子產品質量和可靠性的關鍵因素。

  由於焊接空間有限、電子部品之間引腳間距細微化,使得毫米級焊接已不能應用於微細間距的焊接,細微電子的發展對焊接工藝有更高的要求,組裝密度向高密電離子切割機度組裝方向發展,元器件安裝間距由0。15mm將減少到0。1mm,組裝方式也在由二維向三維組裝方向發展。這些轉變要求錫焊工藝技術進行變革,以適應整個電子市場向微電子、超微電子的發展趨勢。電子部品微焊接工藝技術將在以下幾方面實現發展:激光微焊、微焊接視覺定位識別技術、焊接操作系統等。這些工藝技術又可以以模組的形式體現,整合於精密錫焊機器人電離子焊接機單元或機器人自動化生產線。

電焊機  隨著微電子技術的快速發展和大規模集成電路的應用,微組裝技術的發展,迫切需要適用於批量生產和批次生產的流程優化方法。自動化生產的高效生產性、方便操作性等也要求生產活動之間達成均衡生產模式,對產品生產進度、產品品質適時地進行分析改善,有效保持植釘機錫焊機器人和自動化生產中不同設備間的協同作業。
 

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